卓茂BGA返修台ZM-R7220,返修工作站,拆焊台,BGA焊台

                                       BGA返修设备ZM-R7220技术参数
总功率	               5300W      Max
电源	               AC220V±10% ?50/60Hz
加热器功率              上部温区1.2KW 下部温区1.2KW预热温区2.7KW
电气选材	               智能可编程控制系统
对位系统	               SDI高清数字成像系统、自动光学变焦
温度控制	               K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃
定位方式	               V型槽和**夹具
适用PCB尺寸            Max 415×370mm；Min10×10mm
适用芯片	               2×2～60×60mm
操作方式	               人机界面操作
贴装精度	               ±0.025mm
外形尺寸	               640*630*900mm
机器重量	               68Kg



                                     BGA返修台ZM-R7220性能特点
◆适用范围
本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加温系统
①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀
②下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度
③红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热稳定均匀,寿命持久
④自主发明**技术的PID温度控制器

◆视觉系统
采用高清CCD ?高精度光学对位系统
◆对位系统
①高清光学对位系统，可确保元器件的精确贴装。
②光学对位装置采用手动控制
③配置激光红点定位，引导PCB快速定位。
④贴装系统采用摇杆控制，*设置繁琐参数。

◆软件系统
卓茂完全自主开发，具有软件着作权

◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限，
②自动焊接/拆卸，操作简单
③人机界面采用高分辨率触摸屏。

◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有**温保护功能.
④整机具有急停功能
◆设备优势

①可返修不小于1mm*1mm器件。
②气源供给采用进口双滚珠轴流风机，*依赖外接气源。